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PCB阻焊油墨的发展


发布者:菠萝制造 | 人气:8 | 发表时间:2019-07-25
  在PCB生产过程中,为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏,需要对这些部位用阻焊油墨加以保护。PCB油墨的发展历程与设备工艺、焊接条件以及线路要求密不可分。随着PCB进一步高密度化以及无铅焊接工艺的出现,对于稀释剂调节油墨黏度,使其满足喷墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨过四个阶段的发展,从早期的干膜型和热固型逐渐发展为紫外(UV)光固型,进而出现感光显影型阻焊油墨。




  01、低黏度可喷墨阻焊油墨

  随着电子工业的发展,一种采用加成法的全印制电子技术应运而生,加成法工艺具有节约材料、保护环境、简化工序等优点,由于其采用喷墨打印作为主要技术手段,对油墨以及本体材料的性质有新的要求,主要表现为:

  (1)控制油墨黏度,使其保证能通过喷嘴连续喷出,防止其堵塞碰头;

  (2)控制固化反应速度,实现快速初固,防止油墨在基板因浸润而散开;

  (3)调节油墨触变性,确保打印线路质量及可重复性。对于低黏度阻焊油墨的研制,主要采用对传统阻焊材料的改性,辅以活性或非活性度要求。

  02、FPC用阻焊油墨

  随着PCB产业的发展,FPC的需求快速增长,对相应的材料提出了新要求。由于柔版上的铜导线极易氧化,因此柔版铜导线的阻焊材料成为研究热点。传统的环氧类阻焊膜固化后显示出较高的脆性,不能适用于柔版。因此,在传统的树脂结构中引入柔性链段,并保持原有阻焊性能,成为解决问题的关键。该油墨具有良好的存储稳定性,可以很好地溶于碳酸钠溶液、氨水溶液,固化膜的力学、热学、耐酸碱腐蚀性能均满足相关要求。

  03、水溶性碱显影感光阻焊油墨

  为了降低PCB制造工艺有机溶剂排放量,减少溶剂对于环境的影响,阻焊油墨从有机溶剂显影工艺逐渐发展为稀碱水显影,近年来,更是发展到水显影技术。同时,为了满足无铅焊接技术对于阻焊膜的要求,提高阻焊层的耐高温性能。

  04、LED用高反射白色阻焊油墨

  2007年Taiyo Ink第一次展示了该公司用于LED封装的白色阻焊油墨。相对于传统阻焊油墨,白色阻焊油墨需要解决长期暴露在光源下所引起的阻焊膜变色、加速老化等问题。传统环氧型阻焊油墨由于分子结构中含有苯环,长期光照容易引发变色。对于LED光源,阻焊层涂布在发光材料下方,因此需要提高阻焊涂层对于光的反射效率,进而增强光源亮度。这对于阻焊材料的研究提出了新的挑战。

  结论

  阻焊油墨的研究一直是PCB行业中的难点。伴随着印制电路从减成法逐渐向加成法过度,以喷墨打印为主要技术手段的加成法工艺,对阻焊油墨的黏度、触变性以及反应活性提出了更高的要求;无铅焊接工艺的推广,对于阻焊膜的抗高温性能提出了新要求,新型阻焊剂的研制亟待大量研究者的投入,阻焊油墨的研究方兴未艾,大有可为。

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